분해조립형 웨이퍼 반송로봇 모듈
제품 개요
분류
반도체
제품명(한글)
분해조립형 웨이퍼 반송로봇 모듈
제품명(영문)
Disassembly & Assembly Type Wafer Transport Robot Module
제품번호
FMS-S5-PCTK24A1
설명
Semiconductor wafer transport robot module은 학습자가 직접 웨이퍼 반송로봇에 대한 종합적인 운용실습(분해∙조립∙시운전)을 통해 반도체 제조 장비 제작 및 제어와 유지보수 기술을 종합적으로 학습할 수 있다.
제품 구성요소
| 분류 | 품명 | 수량 | 비고 |
|---|
| 1 | 웨이퍼 반송로봇모듈 | 1 | |
| 2 | 웨이퍼용 엔드이펙터 | 1 | |
| 3 | 분해·조립공구 | 1 |
제품 특징
내용
Dimension : 800mm(w) * 800mm(D) * 1300mm(H)
구조 : 분해조립이 가능한 체결구조
원활한 교육훈련 운영을 위한 교육콘텐츠 포함
주요 키워드
로봇시운전프로그램분석측정동작테스트
